TSOP,SOT,TO封裝用塑封料-高信賴性/低應力
塑封器件具有性能优、体积小、重量轻、品种多样、购买容易等特点,在材料及工艺不断进步的今天,其质量水平也在逐步提升,被航空、电子、通信、空间等军用领域大量采用。虽然塑封器件具有如此多的优点,但由于塑封器件具有材料热稳定...
塑封器件具有性能优、体积小、重量轻、品种多样、购买容易等特点,在材料及工艺不断进步的今天,其质量水平也在逐步提升,被航空、电子、通信、空间等军用领域大量采用。虽然塑封器件具有如此多的优点,但由于塑封器件具有材料热稳定...